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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

8-146472-3

Name: 8-146472-3 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10499073
Availability: BackOrder

33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

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RoHS 준수

포장

적합성 인증서

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33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

검색 키워드: 81464723

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	8-146472-3
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	250
센터라인 (피치):	.1 in, 2.54 mm
적층 가능:	Yes
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
위치 수:	33
절연 저항:	5000 MΩ
행 수:	1
접점 유형:	Pin
PCB 실장 방향:	Vertical
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
하우징 재질:	Thermoplastic
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
접점 정격 전류(최대):	3 A
PCB 마운트 고정:	Without
접점 배치:	Inline
스택 높이:	.7 in, 17.78 mm
결합 정렬:	Without
접속 포스트 및 테일 길이:	.1 in, 2.54 mm
PCB 마운트 정렬:	Without
인증기관/표준:	CSA , UL
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	100 – 200 µin, 2.54 – 5.08 µm
컨택트 모양 및 형태:	Square
기본 제품 색상:	Black
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
접점 하도금 재질:	Nickel
결합 사각 포스트 치수:	.025 in, .64 mm
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	15 µin, .38 µm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.025 in, .64 mm
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
PCB 두께(권장):	.062 in, 1.57 mm
포장 유형:	Package
접점 결합 영역 길이:	.33 in, 8.38 mm
보드 투 보드 구성:	Parallel
동작 온도 범위:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 하지 도금 재료 두께:	50 µin, 1.27 µm
커넥터 시스템:	Board-to-Board
헤더 타입:	Breakaway
밀봉 가능 여부:	No
접점 모재:	Copper Alloy
회로 응용:	Signal
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte