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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

767114-1

Name: 767114-1 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10490763
Availability: OutOfStock

MICT,REC,038,ASY,.025,TAPE,CAP

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

단종 및 대체됨

Reel 포장

적합성 인증서

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MICT,REC,038,ASY,.025,TAPE,CAP

검색 키워드: 7671141

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검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	767114-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
릴 포장:	252
접점 정격 전류(최대):	11.5 A
접점 유형:	Socket
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 – 250 µin
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
밀봉 가능 여부:	No
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
적층 가능:	No
UL 정격:	Listed
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
회로 응용:	Signal
임피던스:	50 Ω
하우징 재질:	Liquid crystal polymer(LCP)
결합 정렬:	With
차동 신호 방식:	Yes
열 수:	19
동작 전압:	30 VAC, 1 VDC
전원 포지션 수:	1
데이터 속도:	10 Gb/s
위치 수:	38
절연 저항:	2 MΩ
커넥터 시스템:	Board-to-Board
보드 투 보드 구성:	Parallel
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.021 in, .53 mm
커넥터 길이:	1 in, 25.4 mm
접점 모재:	Copper Alloy
커넥터 너비:	.272 in, 6.9 mm
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
커넥터 장착 유형:	Board Mount
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
스택 높이:	.9 in, 10.92 mm, 12.57 mm, 17.96 mm, 18.75 mm, 20 mm, 22.86 mm, 6.6 mm, 9 mm
신호 포지션 수:	38
동작 온도 범위:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
PCB 실장 방향:	Vertical
PCB 마운트 정렬:	With
포장 수량:	252
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
결합 진입 위치:	Bottom
결합 유지:	With
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
PCB 마운트 고정:	With
접점 배치:	Inline
커넥터 높이:	.24 in, 6.1 mm
센터라인 (피치):	.945 in, .64 mm, 24 mm
포장 유형:	Tape
인증기관/표준:	CSA , UL
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold , Gold Flash over Palladium Nickel
기본 제품 색상:	Black
접점 하도금 재질:	Nickel
헤더 타입:	Fully Shrouded
승인 규격:	CSA 1195944 , UL E28476
UL 파일 번호:	E28476
CSA 파일 번호:	1195944
포장 방법:	Tape
CSA 인증:	Yes
행 수:	2
하우징 색상:	Black
행간 간격:	.227547 in, 5.79 mm
접지 부품 유형:	Ground Bus