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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

767096-5

Name: 767096-5 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10490751
Availability: BackOrder

MICT,REC,190,ASY,.025,TAPE PKG

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

REEL 포장

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MICT,REC,190,ASY,.025,TAPE PKG

검색 키워드: 7670965

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검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	767096-5
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
릴 포장:	252
UL 정격:	Listed
동작 온도 범위:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
절연 저항:	2 MΩ
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
임피던스:	50 Ω
PCB 마운트 정렬:	With
회로 응용:	Signal
결합 유지:	With
밀봉 가능 여부:	No
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
적층 가능:	No
차동 신호 방식:	Yes
결합 진입 위치:	Bottom
신호 포지션 수:	190
열 수:	95
스택 높이:	.9 in, 10.92 mm, 12.57 mm, 17.96 mm, 18.75 mm, 20 mm, 22.86 mm, 6.6 mm, 9 mm
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 – 250 µin
커넥터 장착 유형:	Board Mount
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.021 in, .53 mm
전원 포지션 수:	5
접점 유형:	Socket
접점 모재:	Copper Alloy
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam
결합 정렬:	With
동작 전압:	30 VAC, 5 VDC
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
접점 정격 전류(최대):	11.5 A
하우징 재질:	Liquid Crystal Polymer
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
PCB 실장 방향:	Vertical
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
데이터 속도:	10 Gb/s
포장 수량:	252
보드 투 보드 구성:	Parallel
위치 수:	190
접점 배치:	Inline
커넥터 길이:	3 in, 76.2 mm
커넥터 너비:	.272 in, 6.9 mm
PCB 마운트 고정:	With
커넥터 시스템:	Board-to-Board
승인 규격:	CSA 1195944 , UL E28476
센터라인 (피치):	.945 in, .64 mm, 24 mm
커넥터 높이:	.24 in, 6.1 mm
기본 제품 색상:	Black
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold , Gold Flash over Palladium Nickel
접점 하도금 재질:	Nickel
헤더 타입:	Fully Shrouded
포장 유형:	Tape
인증기관/표준:	CSA , UL