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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

767025-3

Name: 767025-3 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10490635
Availability: BackOrder

MICT,707PLUG,114,ASSY,.025,REC

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

TUBE 포장

적합성 인증서

설명 +

MICT,707PLUG,114,ASSY,.025,REC

제품 주요 특징:

Connector
Plug
Mated Stack Height (Vertical) = 17.96 mm, 27.00 mm
Number of Positions = 114
Vertical Mount Angle

검색 키워드: 7670253

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	767025-3
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	10
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 – 250 µin
커넥터 시스템:	Board-to-Board
커넥터 장착 유형:	Board Mount
밀봉 가능 여부:	No
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
UL 정격:	Listed
조립 공정 특성:	None
위치 수:	114
적층 가능:	Yes
차동 신호 방식:	Yes
PCB 마운트 고정 유형:	Boardlock
전원 포지션 수:	3
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
PCB 마운트 고정:	With
센터라인 (피치):	.025 in, .64 mm
접점 배치:	Inline
하우징 재질:	LCP (Liquid Crystal Polymer)
PCB 마운트 정렬 유형:	Boardlock , Locating Posts
접점 유형:	Pin
PCB 실장 방향:	Vertical
회로 응용:	Signal
임피던스:	50 Ω
데이터 속도:	10 Gb/s
접점 모재:	Copper Alloy
절연 저항:	2 MΩ
PCB 마운트 정렬:	With
열 수:	57
결합 정렬:	Without
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
접점 정격 전류(최대):	11.5 A
결합 유지:	With
보드 투 보드 구성:	Parallel
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
신호 포지션 수:	114
동작 전압:	30 VAC, 3 VDC
포장 수량:	10
동작 온도 범위:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
스택 높이:	1.062 in, 17.96 mm, 27 mm
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
승인 규격:	CSA 1195944 , UL E28476
인증기관/표준:	CSA , UL
커넥터 높이:	.699 in, 17.76 mm
커넥터 길이:	2 in, 50.8 mm
포장 유형:	Box , Tube
기본 제품 색상:	Black
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
접점 하도금 재질:	Nickel
커넥터 너비:	.32 in, 8.13 mm