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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

767017-3

MICT,900PLUG,114,ASSY,.025,REC

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수
TUBE 포장
적합성 인증서
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MICT,900PLUG,114,ASSY,.025,REC
제품 주요 특징:
  • Connector
  • Plug
  • Mated Stack Height (Vertical) = 22.86 mm, 31.90 mm
  • Number of Positions = 114
  • Vertical Mount Angle
검색 키워드: 7670173
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공급자: TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호: 767017-3
측정 단위: 당 개
RoHS: 아니오
HTS: 8536694040
COO: US
ECCN: EAR99
공급업체 표준 포장: 효율적인 보관, 취급 및 유통을 위해 공급업체의 원래 포장에 포함된 품목 수, 길이, 무게 또는 부피입니다. 10
접점 정격 전류(최대): 11.5 A
접점 결합 영역 도금 재질 두께: 30 µin, .76 µm
PCB 마운트 정렬 유형: Locating Posts
절연 저항: 2 MΩ
신호 포지션 수: 114
밀봉 가능 여부: No
결합 정렬: Without
동작 온도 범위: -55 – 125 °C, -67 – 257 °F
커넥터 시스템: Board-to-Board
접점 유형: Pin
커넥터 및 접점 종단 대상: Printed Circuit Board
UL 정격: Listed
센터라인 (피치): .025 in, .64 mm
PCB 실장 방향: Vertical
PCB 마운트 고정: With
커넥터 장착 유형: Board Mount
접점 모재: Copper Alloy
차동 신호 방식: Yes
PCB 마운트 정렬: With
결합 유지: With
컨택트 모양 및 형태: Dual Beam
적층 가능: Yes
열 수: 57
포장 수량: 10
위치 수: 114
회로 응용: Signal
접점 배치: Inline
임피던스: 50 Ω
PCB 접점 종단 영역 도금 재질: Tin-Lead
동작 전압: 30 VAC, 3 VDC
UL 가연성 등급: UL 94V-0
PCB 커넥터 조립 유형: PCB Mount Header
PCB 두께(권장): .8 in, 1.57 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께: 150 – 250 µin
전원 포지션 수: 3
데이터 속도: 10 Gb/s
하우징 재질: LCP (Liquid Crystal Polymer)
보드 투 보드 구성: Parallel
인쇄 회로 기판 접속 방식: Surface Mount
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께: .008 in, .2 mm
조립 공정 특성: None
스택 높이: 1.255 in, 22.86 mm, 31.9 mm
커넥터 높이: .892 in, 22.66 mm
승인 규격: CSA 1195944 , UL E28476
접점 결합 영역 도금 재질: Gold
인증기관/표준: CSA , UL
기본 제품 색상: Black
포장 유형: Box , Tube
커넥터 길이: 2 in, 50.8 mm
접점 하도금 재질: Nickel
커넥터 너비: .32 in, 8.13 mm
회로도 심볼, 풋프린트 및 3D 모델
도구/3D 모델 +
자주 묻는 질문
767017-3은(는) RoHS를 준수합니까?
아니요, 767017-3은(는) RoHS를 준수하지 않습니다.
767017-3의 리드 타임은 얼마입니까?
767017-3의 표준 리드 타임은 약 11주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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