TE Connectivity / AMP Brand
7-5179180-1
0.8FH,R09H.5,040,30/Sn,TR,SC
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- Receptacle
- Number of Positions = 40
- PCB Mount Angle = Vertical
- Board-to-Board Stack Height = 9.00 mm, 10.00 mm, 11.00 mm, 12.00 mm
- Gold (30) Contact Mating Area Plating Material
| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 7-5179180-1 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
릴 포장:
|
500 |
| 하우징 재질: | Matte |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감: | Matte |
| 접점 유형: | Socket |
| 포장 수량: | 500 |
| 커넥터 높이: | .354 in, 9 mm |
| PCB 마운트 정렬: | With |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 30 µin, .76 µm |
| 조립 공정 특징 재질: | Steel |
| 포장 릴 직경: | .5 in |
| 하우징 온도 등급: | High |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께: | 78.74 µin, 2 µm |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| 절연 저항: | 2 MΩ |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| 사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께: | .008 in, .2 mm |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Receptacle |
| 결합 정렬 유형: | Polarization |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 보드 투 보드 구성: | Parallel |
| 회로 응용: | Signal |
| PCB 마운트 고정: | Without |
| PCB 마운트 정렬 유형: | Positioning Bosses |
| 동작 온도 범위: | -40 – 125 °C, -40 – 257 °F |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| 결합 탭 두께: | .008 in, .2 mm |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| 절연 내압(최대): | 500 VAC |
| 사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비: | .012 in, .3 mm |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 접점 배치: | Inline |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Tin |
| 결합 탭 너비: | .016 in, .4 mm |
| 결합 진입 위치: | Top |
| 스택 높이: | .354 in, .394 in, .433 in, .472 in, 10 mm, 11 mm, 12 mm, 9 mm |
| 결합 정렬: | With |
| 접점 정격 전류(최대): | .5 A |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Gold |
| 접점 모재: | Copper Alloy |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Surface Mount |
| 위치 수: | 40 |
| 적층 가능: | Yes |
| 조립 공정 특성: | Pick and Place Cover |
| 동작 전압: | 100 VAC |
| 센터라인 (피치): | .031 in, .8 mm |
| 포장 유형: | Tape & Reel |
| 기본 제품 색상: | Natural |