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TE Connectivity / AMP Brand
7-1658014-1
MSB0.80PL8ASY28DP,GP,10,VCTR
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 7-1658014-1 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
릴 포장: 
|
425 |
| PCB 마운트 고정: | With |
| 센터라인 (피치): | .031 in, .8 mm |
| PCB 두께(권장): | .25 in, .06 mm |
| 결합 정렬: | Without |
| 동작 전압: | 125 VAC |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Gold |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 결합 탭 두께: | .008 in, .2 mm |
| 사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께: | .008 in, .2 mm |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| 사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비: | .037 in, .94 mm |
| 위치 수: | 28 |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Surface Mount |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Header |
| 하우징 재질: | LCP (Liquid Crystal Polymer) |
| 절연 저항: | 2 MΩ |
| PCB 마운트 정렬 유형: | Locating Posts |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 9.8425 µin, .25 µm |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| 스택 높이: | .315 in, 8 mm |
| 보드 투 보드 구성: | Parallel |
| 커넥터 접점 부하 조건: | Differential Load |
| 조립 공정 특성: | Pick and Place Cover |
| 접점 모재: | Phosphor Bronze |
| 동작 온도 범위: | -65 – 125 °C, -85 – 257 °F |
| 컨택트 모양 및 형태: | Single Beam , Square |
| 적층 가능: | No |
| 포장 수량: | 425 |
| 조립 공정 특징 재질: | Polyimide Film |
| 접점 정격 전류(최대): | 1.25 A, 9.5 A |
| 접점 유형: | Pin |
| 결합 탭 너비: | .015 in, .38 mm |
| PCB 마운트 정렬: | With |
| 임피던스: | 100 Ω |
| 절연 내압(최대): | 675 VAC |
| 결합 유지: | With |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께: | 9.8425 µin, .25 µm |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| 커넥터 높이: | .278 in, 7.06 mm |
| 회로 응용: | Power & Signal |
| 포장 유형: | Pocket Tape |
| 기본 제품 색상: | Black |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Gold |
3D PDF
EE 툴박스
Product Drawing - HEADER ASSEMBLY, 8.0MM [.197] VERTICAL. 0.80MM CL. MICTOR SB
데이터시트
Product Specification - MICTOR SB (True SMT) Connector