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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

5767121-8

Name: 5767121-8 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10434653
Availability: BackOrder

MICT,PLG,038,ASY,.025,TAPE PKG

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RoHS 준수

OTHER 포장

적합성 인증서

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MICT,PLG,038,ASY,.025,TAPE PKG

검색 키워드: 57671218

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검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	5767121-8
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8547200000
COO:	US
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	168
위치 수:	38
적층 가능:	Yes
커넥터 높이:	.484 in, 12.29 mm
커넥터 시스템:	Board-to-Board
결합 정렬:	Without
신호 포지션 수:	38
커넥터 길이:	1 in, 25.4 mm
절연 내압(최대):	500 VAC
전원 포지션 수:	1
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
절연 저항:	2 MΩ
결합 진입 위치:	Top
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
회로 응용:	Signal
접점 정격 전류(최대):	11.5 A
접점 결합 영역 도금 재질 마감:	Matte
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
접점 모재:	Copper Alloy
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	149.9997 – 249.9995 µin, 3.81 – 6.35 µm
열 수:	19
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
동작 전압:	30 VAC, 1 VDC
하우징 재질:	Matte
스택 높이:	.85 in, 12.57 mm, 21.6 mm
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam
커넥터 장착 유형:	Board Mount
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
데이터 속도:	10 Gb/s
PCB 마운트 고정:	With
PCB 마운트 정렬:	With
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	29.9212 µin, .76 µm
결합 유지:	With
접점 배치:	Inline
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.021 in, .53 mm
포장 수량:	168
임피던스:	50 Ω
접점 유형:	Pin
동작 온도 범위:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
차동 신호 방식:	Yes
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
PCB 실장 방향:	Vertical
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
보드 투 보드 구성:	Parallel
UL 정격:	Listed
밀봉 가능 여부:	No
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
커넥터 너비:	.208 in, 5.28 mm
승인 규격:	CSA 1195944 , UL E28476
센터라인 (피치):	.945 in, .64 mm, 24 mm
인증기관/표준:	CSA , UL
포장 유형:	Tape
기본 제품 색상:	Black
접점 결합 영역 길이:	.035 in, .89 mm