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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

5-5179233-1

Name: 5-5179233-1 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10415210
Availability: BackOrder

0.8FH,R13H.5,040,08/Sn,TU,SC

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RoHS 준수

TUBE 포장

적합성 인증서

설명 +

0.8FH,R13H.5,040,08/Sn,TU,SC

검색 키워드: 551792331

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제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	5-5179233-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8466944000
COO:	CN
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	22
접점 배치:	Inline
결합 정렬:	With
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
결합 탭 너비:	.016 in, .4 mm
포장 수량:	22
조립 공정 특징 재질:	Steel
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	78.74 µin, 2 µm
센터라인 (피치):	.031 in, .8 mm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
절연 저항:	2 MΩ
PCB 마운트 정렬:	With
결합 진입 위치:	Top
동작 전압:	100 VAC
PCB 실장 방향:	Vertical
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
밀봉 가능 여부:	No
커넥터 시스템:	Board-to-Board
위치 수:	40
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
하우징 온도 등급:	High
접점 유형:	Socket
동작 온도 범위:	-40 – 125 °C, -40 – 257 °F
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.012 in, .3 mm
접점 모재:	Copper Alloy
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
회로 응용:	Signal
접점 정격 전류(최대):	.5 A
PCB 마운트 정렬 유형:	Positioning Bosses
PCB 마운트 고정:	Without
보드 투 보드 구성:	Parallel
커넥터 장착 유형:	Board Mount
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
스택 높이:	.512 in, .551 in, .591 in, .63 in, 13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm
하우징 재질:	Matte
적층 가능:	Yes
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
포장 릴 직경:	.5 in
결합 정렬 유형:	Polarization
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	8 µin, .2 µm
커넥터 높이:	.512 in, 13 mm
절연 내압(최대):	500 VAC
포장 유형:	Box , Tube
기본 제품 색상:	Natural