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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

536274-3

Name: 536274-3 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10426872
Availability: OutOfStock

PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP

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RoHS 준수

단종

포장

적합성 인증서

설명 +

PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP

제품 주요 특징:

Connector
Housing Gender = Plug
80 Positions
Vertical Mount Angle
PCB Termination Type = Press-Fit

검색 키워드: 5362743

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	536274-3
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	1
보드 투 보드 구성:	Vertical
접점 유형:	Pin
포장 방법:	Tube
회로 응용:	Signal
PCB 마운트 정렬:	Without
픽 앤 플레이스 커버:	Without
커버 재질:	Phosphor Bronze
PCB 두께(권장):	.76 in
버스바 단자부 도금 재질:	Tin-Lead with Nickel underplated
접점 모재:	Phosphor Bronze
결합 정렬:	With
제품 타입:	Connector
커넥터 장착 유형:	Board Mount
버스바 결합부 도금 두께:	30
동작 온도 범위:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
결합 정렬 유형:	Polarization
위치 수:	80
접점 결합 영역 도금 두께:	30 µin, .76 µm
포장 수량:	10
하우징 재질:	High Temperature Thermoplastic
절연 저항:	2 MΩ, 80 VAC
커넥터 유형:	Connector Assembly
커넥터 시스템:	Board-to-Board
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Press-Fit
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
PCB 실장 방향:	Vertical
프로파일:	Low
버스바 결합부 도금 재질:	Gold
사용 대상:	Receptacle Assembly
버스바 재질:	Phosphor Bronze
적층 가능:	Yes
난연성:	Yes
행 수:	2
PCB 마운트 고정:	With
전압:	30 VAC
접점 정격 전류(최대):	10.5 A
PCB 접점 종단 영역 도금 두께:	25 – 75 µin
행간 간격:	.1 in, 2.54 mm
스택 높이:	.43 in, 10.92 mm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
높이:	.34 in, 8.64 mm
PCB 마운트 고정 유형:	Action/Compliant Tail
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
테일 길이:	.145 in
센터라인 (피치):	.05 in, 1.27 mm
납땜 공정 특성:	Board Standoff
보스:	No
밀봉 가능 여부:	No