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TE Connectivity / AMP Brand
536274-3
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
데이터시트 보기 액세서리
RoHS 준수
단종
적합성 인증서
설명
+
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
제품 주요 특징:
- Connector
- Housing Gender = Plug
- 80 Positions
- Vertical Mount Angle
- PCB Termination Type = Press-Fit
검색 키워드: 5362743
사양
+
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제품 속성속성 값 속성 선택
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공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:536274-3
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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ECCN:EAR99
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공급업체 표준 포장:
1 -
보드 투 보드 구성:Vertical
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접점 유형:Pin
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포장 방법:Tube
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회로 응용:Signal
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PCB 마운트 정렬:Without
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픽 앤 플레이스 커버:Without
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커버 재질:Phosphor Bronze
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PCB 두께(권장):.76 in
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버스바 단자부 도금 재질:Tin-Lead with Nickel underplated
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접점 모재:Phosphor Bronze
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결합 정렬:With
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제품 타입:Connector
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커넥터 장착 유형:Board Mount
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버스바 결합부 도금 두께:30
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동작 온도 범위:-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
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결합 정렬 유형:Polarization
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위치 수:80
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접점 결합 영역 도금 두께:30 µin, .76 µm
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포장 수량:10
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하우징 재질:High Temperature Thermoplastic
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절연 저항:2 MΩ, 80 VAC
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커넥터 유형:Connector Assembly
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커넥터 시스템:Board-to-Board
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Press-Fit
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Tin-Lead
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PCB 실장 방향:Vertical
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프로파일:Low
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버스바 결합부 도금 재질:Gold
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사용 대상:Receptacle Assembly
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버스바 재질:Phosphor Bronze
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적층 가능:Yes
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난연성:Yes
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행 수:2
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PCB 마운트 고정:With
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전압:30 VAC
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접점 정격 전류(최대):10.5 A
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PCB 접점 종단 영역 도금 두께:25 – 75 µin
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행간 간격:.1 in, 2.54 mm
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스택 높이:.43 in, 10.92 mm
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접점 결합 영역 도금 재질:Gold
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커넥터 조립 유형:PCB Mount Header
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높이:.34 in, 8.64 mm
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PCB 마운트 고정 유형:Action/Compliant Tail
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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테일 길이:.145 in
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센터라인 (피치):.05 in, 1.27 mm
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납땜 공정 특성:Board Standoff
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보스:No
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밀봉 가능 여부:No
도구/3D 모델
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EE 툴박스
자료
+
데이터시트
자주 묻는 질문
536274-3은(는) 단종되었습니까?
예, Te Connectivity / Amp Brand의 536274-3은(는) 단종되었습니다 (제품 수명 종료: 3월 2020). OnlineComponents.com은(는) 공인 유통업체이며 잔여 재고 또는 권장 대체품을 제공할 수 있습니다.
536274-3은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 536274-3은(는) RoHS를 준수합니다.
536274-3의 리드 타임은 얼마입니까?
536274-3의 표준 리드 타임은 약 9주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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- 품목 단종
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