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TE Connectivity / AMP Brand
5223010-2
ASSEMBLY, PIN, SIGNAL, VERTICAL, Z-PACK 2mm FB, 5 ROW, SOLDER LEAD 5mm MATING POST W/ 4.25mm SOLDER LEADS
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 5223010-2 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | IN |
| ECCN: | EAR99 |
공급업체 표준 포장: 
|
24 |
| 동작 전압: | 30 VAC |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Header |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께: | 149.9997 µin, 3.81 µm |
| 행 수: | 5 |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| 위치 수: | 60 |
| 접점 정격 전류(최대): | 3 A |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Tin |
| 절연 내압(최대): | 1000 VAC |
| 결합 정렬: | With |
| 접점 결합 영역 도금 재질 마감: | Matte |
| PCB 마운트 고정: | With |
| PCB 마운트 고정 유형: | Solder Tail |
| 포장 수량: | 24 |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 접속 포스트 및 테일 길이: | .167 in, 4.25 mm |
| 절연 저항: | 5 MΩ |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Through Hole - Solder |
| 결합 정렬 유형: | Polarization |
| 하우징 재질: | LCP (Liquid Crystal Polymer) |
| 회로 응용: | Signal |
| 임피던스: | 60 Ω |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Gold |
| 하우징 색상: | Natural |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 29.9212 µin, .76 µm |
| PCB 마운트 정렬: | With |
| 커넥터 너비: | .709 in, 18 mm |
| 보드 투 보드 구성: | Vertical |
| PCB 마운트 정렬 유형: | Locating Posts |
| PCB 두께(권장): | .76 in, 2.4 mm |
| 설명: | Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for this procedure may be found under Z-PACK 2mm FB General Information. |
| 신호 포지션 수: | 60 |
| 적층 가능: | No |
| 커넥터 높이: | .7 in, 17.8 mm |
| 접점 배치: | Matrix |
| 접점 유형: | Pin |
| 접점 결합 영역 길이: | .197 in, 5 mm |
| 접점 모재: | Phosphor Bronze |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 동작 온도 범위: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| 납땜 공정 특성: | Board Standoff |
| 포장 방법: | Tube |
| 센터라인 (피치): | .079 in, 2 mm |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
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