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TE Connectivity / AMP Brand
5223010-2
ASSEMBLY, PIN, SIGNAL, VERTICAL, Z-PACK 2mm FB, 5 ROW, SOLDER LEAD 5mm MATING POST W/ 4.25mm SOLDER LEADS
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제품 속성속성 값 속성 선택
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공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:5223010-2
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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HTS:8536694040
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COO:IN
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ECCN:EAR99
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공급업체 표준 포장:
24 -
동작 전압:30 VAC
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PCB 커넥터 조립 유형:PCB Mount Header
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:149.9997 µin, 3.81 µm
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행 수:5
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PCB 실장 방향:Vertical
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위치 수:60
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접점 정격 전류(최대):3 A
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Tin
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절연 내압(최대):1000 VAC
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결합 정렬:With
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접점 결합 영역 도금 재질 마감:Matte
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PCB 마운트 고정:With
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PCB 마운트 고정 유형:Solder Tail
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포장 수량:24
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커넥터 장착 유형:Board Mount
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UL 가연성 등급:UL 94V-0
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접속 포스트 및 테일 길이:.167 in, 4.25 mm
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절연 저항:5 MΩ
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Solder
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결합 정렬 유형:Polarization
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하우징 재질:LCP (Liquid Crystal Polymer)
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회로 응용:Signal
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임피던스:60 Ω
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접점 결합 영역 도금 재질:Gold
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하우징 색상:Natural
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접점 결합 영역 도금 재질 두께:29.9212 µin, .76 µm
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PCB 마운트 정렬:With
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커넥터 너비:.709 in, 18 mm
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보드 투 보드 구성:Vertical
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PCB 마운트 정렬 유형:Locating Posts
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PCB 두께(권장):.76 in, 2.4 mm
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설명:Sequencing of the mating posts and lead lengths is available. Worksheets for this procedure may be found under Z-PACK 2mm FB General Information.
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신호 포지션 수:60
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적층 가능:No
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커넥터 높이:.7 in, 17.8 mm
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접점 배치:Matrix
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접점 유형:Pin
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접점 결합 영역 길이:.197 in, 5 mm
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접점 모재:Phosphor Bronze
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밀봉 가능 여부:No
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동작 온도 범위:-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
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납땜 공정 특성:Board Standoff
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포장 방법:Tube
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센터라인 (피치):.079 in, 2 mm
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커넥터 시스템:Board-to-Board
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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EE 툴박스
데이터시트