TE Connectivity / AMP Brand
5145459-2
CONN SEC II 35 POS W/ LATCH
데이터시트 보기 데이터시트에 질문하기 액세서리 입고 알림
-
제품 속성속성 값 속성 선택
-
공급자:TE Connectivity / AMP Brand
-
부품 번호:5145459-2
-
측정 단위:당 개
-
RoHS:예
-
HTS:8536694040
-
COO:US
-
ECCN:EAR99
-
공급업체 표준 포장:
5 -
인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Solder
-
결합 유지 유형:Latch
-
커넥터 시스템:Board-to-Board
-
접점 유형:Socket
-
포장 수량:5
-
위치 수:70
-
결합 정렬 유형:Keyed
-
PCB 마운트 정렬:Without
-
생략된 위치:0
-
하우징 재질:Polyester GF
-
접점 모재:Phosphor Bronze
-
포장 방법:Box
-
듀얼 포지션 수:35
-
접점 정격 전류(최대):3 A
-
커넥터 장착 유형:Board Mount
-
접점 결합 영역 도금 재질:Gold
-
결합 정렬:With
-
키잉 및 극성 위치:0
-
PCB 실장 방향:Vertical
-
신호 포지션 수:0
-
결합 유지:With
-
커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
-
접점 하도금 재질:Nickel
-
PCB 마운트 고정:Without
-
전원 포지션 수:70
-
접점 결합 영역 도금 재질 두께:30 µin, .76 µm
-
동작 온도 범위:-55 – 85 °C, -67 – 185 °F
-
센터라인 (피치):.1 in, 2.54 mm
-
접속 포스트 및 테일 길이:.125 in, 3.18 mm
-
동작 전압:400 V, 400 VAC
-
행간 간격:.191 in, 4.85 mm
-
전력 컨택트 중심 간격:.1 in, 2.54 mm
-
카드 슬롯 깊이:.295 in, 7.49 mm
-
회로 응용:Power & Signal
-
커넥터 및 하우징 유형:Receptacle
-
커넥터 높이:.61 in, 15.49 mm
-
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:100 µin, 2.54 µm
-
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Tin
-
기본 제품 색상:Black
-
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:Matte
-
커넥터 결합 대상:Printed Circuit Board