이미지는 참고용입니다 - 제조업체 사양을 확인하세요

TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

5120532-1

Name: 5120532-1 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10421502
Availability: BackOrder

1FHP,64,30A/S,N,C,S08

데이터시트 보기 액세서리 입고 알림

RoHS 준수

REEL 포장

적합성 인증서

설명 +

1FHP,64,30A/S,N,C,S08

제품 주요 특징:

Plug
1.00 mm Centerline
Number of Positions = 64
Board-to-Board Stack Height = 8.00 mm
Gold (30) Contact Mating Area Plating Material

검색 키워드: 51205321

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	5120532-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
릴 포장:	500
PCB 마운트 정렬:	Without
절연 저항:	2 MΩ
적층 가능:	Yes
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
결합 정렬 유형:	None
열 수:	32
접점 모재:	Phosphor Bronze
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
회로 응용:	Signal
하우징 재질:	LCP (Liquid Crystal Polymer)
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
접점 정격 전류(최대):	1 A
커넥터 높이:	.249 in, 6.35 mm
컨택트 모양 및 형태:	Single Beam
결합 진입 위치:	Top
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.012 in, .3 mm
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
스택 높이:	.315 in, 8 mm
보드 투 보드 구성:	Parallel
동작 전압:	250 VAC
접점 유형:	Pin
커넥터 시스템:	Board-to-Board
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
포장 수량:	500
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
접점 배치:	Inline
조립 공정 특성:	Pick and Place Cover
동작 온도 범위:	-55 – 110 °C, -67 – 230 °F
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 µin, 3.81 µm
위치 수:	64
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
결합 정렬:	Without
센터라인 (피치):	.039 in, 1 mm
PCB 실장 방향:	Vertical
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	29.92 µin, .76 µm
PCB 마운트 고정:	Without
밀봉 가능 여부:	No
커넥터 너비:	150 in, 3.81 mm
접점 하지 도금 재료 두께:	50 µin, 1.27 µm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
PCB 마운트 고정 유형:	None
접점 결합 영역 길이:	.168 in, 4.27 mm
결합 탭 너비:	.024 in, .63 mm
기본 제품 색상:	Black
헤더 타입:	Fully Shrouded
포장 유형:	Tape & Reel