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3-1658548-9 by te connectivity / amp brand
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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

3-1658548-9

FPH-2301G=FLXPAC HDR P 23 RA LF

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RoHS 준수
TRAY 포장
적합성 인증서
설명 +
FPH-2301G=FLXPAC HDR P 23 RA LF
검색 키워드: 316585489
사양 +
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  • 공급자:
    TE Connectivity / AMP Brand
  • 부품 번호:
    3-1658548-9
  • 측정 단위:
    당 개
  • RoHS:
    예
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    TH
  • ECCN:
    EAR99
  • 공급업체 표준 포장: 이 정보는 제조업체 표준 포장 수량의 배수로 구매하기를 선호하는 고객을 위해 제공됩니다. 최소 주문 수량 및 필수 주문 배수는 당사의 가격 및 재고 정보와 함께 제공됩니다.
    39
  • 결합 유지:
    With
  • 결합 정렬 유형:
    Polarization
  • 패널 마운트 기능:
    Without
  • 행 수:
    1
  • 커넥터 및 접점 종단 대상:
    Printed Circuit Board
  • 접점 결합 영역 도금 재질:
    Gold
  • 포장 수량:
    50
  • 커넥터 및 하우징 유형:
    Plug
  • 삽입력 유형:
    Zero Insertion Force (ZIF)
  • 결합 정렬:
    With
  • UL 가연성 등급:
    UL 94V-0
  • FFC 커넥터 제품 유형:
    Header
  • 포장 방법:
    Carton
  • 회로 응용:
    Signal
  • 커넥터 장착 유형:
    Board Mount
  • PCB 접점 종단 영역 도금 재질:
    Tin
  • 결합 유지 유형:
    Latch
  • 접점 배치:
    Inline
  • 하우징 재질:
    Nylon
  • 위치 수:
    23
  • PCB 실장 방향:
    Right Angle
  • FFC 케이블 입구:
    Straight
  • 커넥터 시스템:
    Wire-to-Board
  • PCB 마운트 고정:
    Without
  • 접점 유형:
    Pin
  • 접점 정격 전류(최대):
    2 A
  • 접점 모재:
    Phosphor Bronze
  • 인쇄 회로 기판 접속 방식:
    Through Hole - Solder
  • PCB 두께(권장):
    .062 in, 1.57 mm
  • 센터라인 (피치):
    .1 in, 2.54 mm
  • 접속 포스트 및 테일 길이:
    .1 in, 2.54 mm
  • 동작 온도 범위:
    -55 – 105 °C, -67 – 221 °F
  • PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:
    100 µin, 2.54 µm
  • 접점 결합 영역 도금 재질 두께:
    30 µin, .76 µm
  • 기본 제품 색상:
    Blue
회로도 심볼, 풋프린트 및 3D 모델
도구/3D 모델 +
자주 묻는 질문
3-1658548-9은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 3-1658548-9은(는) RoHS를 준수합니다.
3-1658548-9의 리드 타임은 얼마입니까?
3-1658548-9의 표준 리드 타임은 약 21주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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