TE Connectivity / AMP Brand
2392846-1
Z-PACK/B22 RAF 110P EON
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공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:2392846-1
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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HTS:8536694040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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공급업체 표준 포장:
30 -
차폐:Yes
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백플레인 모듈 길이:44 mm
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접점 결합 영역 도금 재질 두께:50 µin, 1.27 µm
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센터라인 (피치):.078 in, 2 mm
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PCB 실장 방향:Right Angle
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UL 가연성 등급:UL 94V-0
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PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Tin
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포장 수량:11
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접점 하도금 재질:Nickel
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커넥터 장착 유형:Board Mount
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회로 응용:Power & Signal
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접점 모재:Phosphor Bronze
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행 수:5
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Press-Fit
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로드된 행 수:A , B , C , D , E
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포장 방법:Tray
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신호 포지션 수:110
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기본 제품 색상:Gray
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CompactPCI 지정:J2/J5
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접점 결합 영역 도금 재질:Gold
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피드스루 포스트 길이:3.3 mm
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백플레인 인터페이스 유형:2mm HM
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동작 온도 범위:-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
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접점 유형:Socket
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열 수:22
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밀봉 가능 여부:No
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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커넥터 시스템:Board-to-Board
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결합/분리 구성:Make First / Break Last
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위치 수:110
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백플레인 아키텍처:Mezzanine
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크로스토크 버전:Standard
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PCB 커넥터 조립 유형:PCB Mount Receptacle
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접점 정격 전류(최대):1.5 A
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하우징 재질:Polyester - GF
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데이터 속도:≤1 Gb/s