TE Connectivity / AMP Brand
2198229-1
SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
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RoHS 준수
TRAY 포장
적합성 인증서
설명
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SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
검색 키워드: 21982291
사양
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제품 속성속성 값 속성 선택
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공급자:TE Connectivity / AMP Brand
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부품 번호:2198229-1
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측정 단위:당 개
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RoHS:예
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공급업체 표준 포장:
60 -
데이터 속도(최대):16 Gb/s
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커넥터 장착 유형:Board Mount
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히트싱크 높이 등급:PCI
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케이지 재질:Nickel Silver
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포함된 방열 액세서리 유형:Heat Sink
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히트싱크 호환:Yes
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밀봉 가능 여부:Yes
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라이트파이프 프로파일:Standard
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인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Press-Fit
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폼 팩터:SFP+
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커넥터 시스템:Cable-to-Board
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라이트파이프 스타일:Standard
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포트 매트릭스 구성:1 x 6
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플러그형 I/O 제품 유형:Cage Assembly
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포트 수:6
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회로 응용:Signal
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플러그형 I/O 제품 사용 여부:SFP+ SMT Connector
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플러그형 I/O 응용 분야:SFP+ Enhanced
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EMI 차단 구조 유형:Elastomeric Gasket
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커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
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히트싱크 스타일:Pin
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라이트파이프 구성:Dual Round
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케이지 유형:Ganged
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동작 온도 범위:-55 – 105 °C, -67 – 221 °F
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PCB 두께(권장):.059 in, 1.5 mm
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히트싱크 높이:.165 in, 4.2 mm
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포장 방법:Box & Tray , Tray
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접속 포스트 및 테일 길이:.081 in, 2.05 mm
도구/3D 모델
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자료
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자주 묻는 질문
2198229-1은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 2198229-1은(는) RoHS를 준수합니다.
2198229-1의 리드 타임은 얼마입니까?
2198229-1의 표준 리드 타임은 약 9주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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