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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

2-1658047-1

MSB0.80PL16ASY040FL,-,F,-TY

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RoHS 준수
TRAY 포장
적합성 인증서
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MSB0.80PL16ASY040FL,-,F,-TY
검색 키워드: 216580471
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공급자: TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호: 2-1658047-1
측정 단위: 당 개
RoHS: 예
HTS: 8536694040
COO: MX
ECCN: EAR99
공급업체 표준 포장: 효율적인 보관, 취급 및 유통을 위해 공급업체의 원래 포장에 포함된 품목 수, 길이, 무게 또는 부피입니다. 40
결합 정렬: Without
위치 수: 40
PCB 마운트 정렬: With
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비: .037 in, .94 mm
적층 가능: No
절연 내압(최대): 675 VAC
접점 모재: Phosphor Bronze
결합 유지: With
커넥터 및 접점 종단 대상: Printed Circuit Board
스택 높이: .63 in, 16 mm
밀봉 가능 여부: No
커넥터 시스템: Board-to-Board
결합 탭 너비: .015 in, .38 mm
결합 탭 두께: .008 in, .2 mm
보드 투 보드 구성: Parallel
접점 정격 전류(최대): 1.25 A, 9.5 A
조립 공정 특성: Pick and Place Cover
인쇄 회로 기판 접속 방식: Surface Mount
PCB 마운트 정렬 유형: Locating Posts
동작 전압: 125 VAC
임피던스: 100 Ω
PCB 실장 방향: Vertical
컨택트 모양 및 형태: Single Beam , Square
조립 공정 특징 재질: Polyimide Film
접점 유형: Pin
PCB 커넥터 조립 유형: PCB Mount Header
UL 가연성 등급: UL 94V-0
커넥터 접점 부하 조건: Fully Loaded
절연 저항: 2 MΩ
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께: .008 in, .2 mm
PCB 마운트 고정: With
포장 수량: 40
센터라인 (피치): .031 in, .8 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질: Gold
PCB 두께(권장): .12 in, .05 mm
하우징 재질: LCP (Liquid Crystal Polymer)
접점 결합 영역 도금 재질 두께: 5 µin, .12 µm
커넥터 장착 유형: Board Mount
동작 온도 범위: -65 – 125 °C, -85 – 257 °F
회로 응용: Power & Signal
커넥터 높이: .604 in, 15.37 mm
포장 유형: Box , Tray
기본 제품 색상: Black
접점 결합 영역 도금 재질: Gold Flash
회로도 심볼, 풋프린트 및 3D 모델
도구/3D 모델 +
자주 묻는 질문
2-1658047-1은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 2-1658047-1은(는) RoHS를 준수합니다.
2-1658047-1의 리드 타임은 얼마입니까?
2-1658047-1의 표준 리드 타임은 약 9주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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