English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
TE Connectivity / AMP Brand
1-87879-9
24 MODIV VRT SR OE 100/115
데이터시트 보기 액세서리 입고 알림
-
제품 속성속성 값 속성 선택
-
공급자:TE Connectivity / AMP Brand
-
부품 번호:1-87879-9
-
측정 단위:당 개
-
RoHS:아니오
-
HTS:8536694040
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
공급업체 표준 포장:
32 -
커넥터 높이:.268 in, 6.79 mm
-
PCB 실장 방향:Vertical
-
스택 높이:.355 in, 9.02 mm
-
PCB 마운트 정렬:Without
-
동작 온도 범위:-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
-
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:150 – 300 µin
-
접점 배치:Inline
-
위치 수:24
-
커넥터 장착 유형:Board Mount
-
PCB 커넥터 조립 유형:PCB Mount Receptacle
-
접점 보호 유형:Closed Entry Housing
-
접점 유형:Socket
-
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:.008 in, .2 mm
-
접점 결합 영역 도금 재질:Gold
-
접점 모재:Phosphor Bronze
-
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:.027 in, .69 mm
-
행 수:1
-
커넥터 프로파일:Low
-
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:Tin-Lead
-
보드 투 보드 구성:Parallel
-
PCB 마운트 고정:Without
-
컨택트 모양 및 형태:Dual Tine
-
승인 규격:CSA LR7189 , UL E28476
-
커넥터 시스템:Board-to-Board
-
적층 가능:Yes
-
하우징 재질:Polyester PCT
-
PCB 두께(권장):.055 – .094 in, 1.57 mm
-
절연 저항:5000 MΩ
-
인쇄 회로 기판 접속 방식:Through Hole - Solder
-
센터라인 (피치):.1 in, 2.54 mm
-
접점 결합 영역 도금 재질 두께:30 µin, .762 µm
-
접속 포스트 및 테일 길이:.115 in, 2.92 mm
-
밀봉 가능 여부:No
-
하우징 온도 등급:Standard
-
결합 사각 포스트 치수:.025 in, .64 mm
-
납땜 공정 특성:Board Standoff
-
회로 응용:Signal
-
결합 정렬:Without
-
접점 정격 전류(최대):2 A
-
커넥터 및 접점 종단 대상:Printed Circuit Board
-
포장 수량:32
-
UL 가연성 등급:UL 94V-0
-
기본 제품 색상:Black
-
포장 유형:Tube
-
결합 진입 위치:Bottom & Top
3D PDF
EE 툴박스
데이터시트
Product Specification - AMPMODU Mod II and Mod IV Printed Circuit Board Connectors