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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1-826648-2

Name: 1-826648-2 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10194569
Availability: BackOrder

12P AMPMODU II STIFT LEI

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RoHS 준수

BOX 포장

적합성 인증서

설명 +

12P AMPMODU II STIFT LEI

제품 주요 특징:

Header
Header Type = Breakaway
Number of Rows = Single
Number of Positions = 12
Mating Post Length = 8.00 mm

검색 키워드: 18266482

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	1-826648-2
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	500
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
커넥터 시스템:	Board-to-Board
하우징 재질:	PBT
절연 내압(최대):	750 Vrms
위치 수:	12
하우징 온도 등급:	Standard
PCB 마운트 고정:	Without
결합 정렬:	Without
행 수:	1
헤더 타입:	Breakaway
절연 저항:	5000 MΩ
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold or Gold Flash over Palladium Nickel
접점 모재:	Phosphor Bronze
접점 하도금 재질:	Nickel
PCB 마운트 정렬:	Without
보드 투 보드 구성:	Parallel
커넥터 접점 부하 조건:	Fully Loaded
컨택트 모양 및 형태:	Square
접점 정격 전류(최대):	5 A
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	3 µm
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 유형:	Pin
센터라인 (피치):	.1 in, 2.54 mm
동작 온도 범위:	-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:	.025 in, .63 mm
PCB 두께(권장):	.062 in, 1.57 mm
PCB 실장 방향:	Vertical
밀봉 가능 여부:	No
포장 수량:	500
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	31.5 µin, .8 µm
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
결합 사각 포스트 치수:	.025 in, .63 mm
회로 응용:	Signal
포장 유형:	Carton
접속 포스트 및 테일 길이:	.126 in, 3.2 mm
기본 제품 색상:	Green