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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1-767121-1

Name: 1-767121-1 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 43839591
Availability: BackOrder

MICT,PLG,152,ASY,.025,TAPE PKG

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

REEL 포장

적합성 인증서

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MICT,PLG,152,ASY,.025,TAPE PKG

검색 키워드: 17671211

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검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	1-767121-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
릴 포장:	168
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.021 in, .53 mm
차동 신호 방식:	Yes
회로 응용:	Signal
UL 정격:	Listed
적층 가능:	No
동작 온도 범위:	-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
커넥터 길이:	2.498 in, 63.45 mm
동작 전압:	30 VAC, 4 VDC
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
신호 포지션 수:	152
PCB 마운트 정렬:	With
임피던스:	50 Ω
전원 포지션 수:	4
PCB 두께(권장):	.8 in, 1.57 mm
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
절연 저항:	2 MΩ
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
열 수:	76
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
결합 정렬:	Without
위치 수:	152
밀봉 가능 여부:	No
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
스택 높이:	.85 in, 12.57 mm, 21.6 mm
PCB 실장 방향:	Vertical
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
접점 모재:	Copper Alloy
접점 정격 전류(최대):	11.5 A
커넥터 장착 유형:	Board Mount
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
결합 유지:	With
컨택트 모양 및 형태:	Dual Beam
PCB 마운트 고정:	With
보드 투 보드 구성:	Parallel
포장 수량:	168
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 – 250 µin
접점 배치:	Inline
접점 유형:	Pin
커넥터 시스템:	Board-to-Board
하우징 재질:	Liquid crystal polymer(LCP)
데이터 속도:	10 Gb/s
기본 제품 색상:	Black
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold , Gold Flash over Palladium Nickel
접점 하도금 재질:	Nickel
포장 유형:	Tape
센터라인 (피치):	.945 in, .64 mm, 24 mm
승인 규격:	CSA 1195944 , UL E28476
커넥터 너비:	.208 in, 5.28 mm
인증기관/표준:	CSA , UL
커넥터 높이:	.49 in, 12.45 mm