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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1-5120524-2

1FHR,84,50A/S,S,N,S14,15

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RoHS 준수
REEL 포장
적합성 인증서
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1FHR,84,50A/S,S,N,S14,15
제품 주요 특징:
  • Housing Gender = Receptacle
  • 1.00 mm Centerline
  • 84 Positions
  • Board-to-Board Stack Height = 14.00 mm, 15.00 mm
  • Gold (50) Contact Plating, Mating Area, Material
검색 키워드: 151205242
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공급자: TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호: 1-5120524-2
측정 단위: 당 개
RoHS: 예
HTS: 8536694040
COO: US
ECCN: EAR99
릴 포장: 이 정보는 제조업체의 표준 포장 수량 배수로 구매하려는 고객을 위한 것입니다. 최소 주문 수량과 필수 주문 배수는 가격 및 재고 정보와 함께 표시됩니다. 300
커넥터 높이: .408 in, 10.37 mm
인증기관/표준: CSA , UL
컨택트 모양 및 형태: Single Beam , Square
접점 배치: Inline
산업 표준: IEEE 1386
UL 가연성 등급: UL 94V-0
동작 온도 범위: -55 – 110 °C, -67 – 230 °F
PCB 마운트 고정: Without
접점 모재: Phosphor Bronze
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께: 150 µin, 3.81 µm
접점 유형: Socket
커넥터 길이: 1.74 in, 44.22 mm
하우징 재질: Thermoplastic
PCB 접점 종단 영역 도금 재질: Tin
센터라인 (피치): .039 in, 1 mm
PCB 실장 방향: Vertical
회로 응용: Signal
차동 신호 방식: Yes
포장 수량: 300
열 수: 42
보드 투 보드 구성: Parallel
커넥터 및 접점 종단 대상: Printed Circuit Board
동작 전압: 250 VAC
접점 결합 영역 도금 재질 두께: 50 µin, 1.27 µm
적층 가능: Yes
PCB 커넥터 조립 유형: PCB Mount Receptacle
스택 높이: .591 in, 14 mm, 15 mm
결합 정렬: Without
커넥터 시스템: Board-to-Board
결합 진입 위치: Top
접점 결합 영역 도금 재질: Gold
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께: .008 in, .2 mm
PCB 마운트 정렬 유형: Locating Posts
결합 유지: Without
위치 수: 84
접점 하지 도금 재료 두께: 50 µin, 1.27 µm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비: .012 in, .3 mm
절연 저항: 2 MΩ
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감: Matte
결합 탭 너비: .024 in, .63 mm
커넥터 너비: 150 in, 3.81 mm
PCB 마운트 정렬: With
PCB 마운트 고정 유형: None
UL 정격: Listed
접점 정격 전류(최대): 1 A
인쇄 회로 기판 접속 방식: Surface Mount
밀봉 가능 여부: No
결합 탭 두께: .008 in, .2 mm
결합 정렬 유형: None
포장 유형: Tape & Reel
승인 규격: CSA LR7189 , UL E28476
기본 제품 색상: Black
회로도 심볼, 풋프린트 및 3D 모델
도구/3D 모델 +
자주 묻는 질문
1-5120524-2은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 1-5120524-2은(는) RoHS를 준수합니다.
1-5120524-2의 리드 타임은 얼마입니까?
1-5120524-2의 표준 리드 타임은 약 13주입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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