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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

147378-7

Name: 147378-7 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10224938
Availability: BackOrder

80 SYS50 SMT RCP DR SHD W/O HD

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

Reel 포장

적합성 인증서

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80 SYS50 SMT RCP DR SHD W/O HD

검색 키워드: 1473787

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	147378-7
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
릴 포장:	300
포장 수량:	300
PCB 실장 방향:	Vertical
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
하우징 재질:	PPA
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
PCB 마운트 고정:	Without
접점 모재:	Phosphor Bronze
행 수:	2
접점 유형:	Socket
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
조립 공정 특성:	None
센터라인 (피치):	.05 in, 1.27 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
위치 수:	80
행간 간격:	.1 in, 2.54 mm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
절연 저항:	5000 MΩ
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
동작 전압:	30 VAC
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
동작 온도 범위:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.015 in, .38 mm
PCB 두께(권장):	.062 in, 1.57 mm
접점 정격 전류(최대):	3.6 A
회로 응용:	Signal
커넥터 시스템:	Board-to-Board
결합 사각 포스트 치수:	.015 in, .38 mm
PCB 마운트 정렬:	Without
밀봉 가능 여부:	No
커넥터 길이:	.37 in, 9.4 mm
커넥터 높이:	.37 in, 9.4 mm
포장 유형:	Tape & Reel
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
포장 릴 직경:	300 mm
결합 정렬:	With
기본 제품 색상:	Black
보드 투 보드 구성:	Parallel
결합 정렬 유형:	Polarization
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 µin
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, 3.6 mm