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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

1470109-8

2.0mm Pitch Header,Dip 8p

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RoHS 준수
BAG 포장
적합성 인증서
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2.0mm Pitch Header,Dip 8p
제품 주요 특징:
  • Header
  • PCB Mount Style = Through Hole
  • Header Type = Non-Breakaway
  • Shrouded
  • Number of Positions = 8
검색 키워드: 14701098
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  • 제품 속성
    속성 값 속성 선택
  • 공급자:
    TE Connectivity / AMP Brand
  • 부품 번호:
    1470109-8
  • 측정 단위:
    당 개
  • RoHS:
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • 공급업체 표준 포장: 이 정보는 제조업체 표준 포장 수량의 배수로 구매하기를 선호하는 고객을 위해 제공됩니다. 최소 주문 수량 및 필수 주문 배수는 당사의 가격 및 재고 정보와 함께 제공됩니다.
    550
  • 보드 투 보드 구성:
    Parallel
  • 접점 모재:
    Brass
  • 접점 유형:
    Pin
  • 접속 포스트 및 테일 길이:
    .118 in, 3 mm
  • 동작 온도 범위:
    -25 – 85 °C, -13 – 185 °F
  • 밀봉 가능 여부:
    No
  • 위치 수:
    8
  • 동작 전압:
    100 VDC
  • 행간 간격:
    .079 in, 2 mm
  • 커넥터 장착 유형:
    Board Mount
  • PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:
    100 µin
  • 회로 응용:
    Signal
  • 커넥터 및 접점 종단 대상:
    Printed Circuit Board
  • 인쇄 회로 기판 접속 방식:
    Through Hole - Solder
  • 결합 사각 포스트 치수:
    .02 in, .5 mm
  • PCB 커넥터 조립 유형:
    PCB Mount Header
  • 결합 정렬:
    With
  • 생략된 위치:
    0
  • UL 가연성 등급:
    UL 94V-0
  • PCB 접점 종단 영역 도금 재질:
    Tin
  • PCB 마운트 정렬:
    Without
  • 접점 결합 영역 도금 재질:
    Tin
  • PCB 마운트 고정:
    Without
  • 결합 정렬 유형:
    Keyed
  • 사각 터미네이션 포스트 및 테일 치수:
    .02 in, .5 mm
  • 컨택트 모양 및 형태:
    Square
  • 센터라인 (피치):
    .079 in, 2 mm
  • 하우징 재질:
    High Temperature Thermoplastic
  • 커넥터 접점 부하 조건:
    Fully Loaded
  • 접점 정격 전류(최대):
    3 A
  • PCB 두께(권장):
    .062 in, 1.57 mm
  • PCB 실장 방향:
    Vertical
  • 행 수:
    2
  • 절연 내압(최대):
    750 VAC
  • 절연 저항:
    5000 MΩ
  • 승인 규격:
    CSA LR7189 , UL E28476
  • 접점 결합 영역 길이:
    .1 in, .138 in, 3 mm
  • 접점 결합 영역 도금 재질 두께:
    100 µin, 2.54 µm
  • 기본 제품 색상:
    Natural
  • 포장 유형:
    Bag , Carton
  • 커넥터 시스템:
    Wire-to-Board
  • 헤더 타입:
    Fully Shrouded
회로도 심볼, 풋프린트 및 3D 모델
도구/3D 모델 +
자주 묻는 질문
1470109-8은(는) RoHS를 준수합니까?
예, 1470109-8은(는) RoHS를 준수합니다.
1470109-8의 리드 타임은 얼마입니까?
1470109-8의 표준 리드 타임은 약 15일입니다. 재고 수량은 OnlineComponents.com에서 배송됩니다.
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