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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

104550-3

Name: 104550-3 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10199572
Availability: BackOrder

24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT

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유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

Tube 포장

적합성 인증서

설명 +

24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT

제품 주요 특징:

Receptacle Assembly
Number of Positions = 24
Number of Rows = Dual
Vertical Mount Angle
PCB Mount Style = Surface Mount

검색 키워드: 1045503

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	104550-3
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	23
접점 유형:	Socket
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .762 µm
접점 모재:	Phosphor Bronze
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Receptacle
적층 가능:	No
PCB 실장 방향:	Vertical
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
센터라인 (피치):	.05 in, 1.27 mm
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
PCB 마운트 고정 유형:	Hold-Down Post
행 수:	2
납땜 공정 특성:	Board Standoff
PCB 고정 구조 도금 재질:	Tin-Lead over Nickel
하우징 재질:	Thermoplastic
위치 수:	24
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
절연 저항:	5000 MΩ
PCB 마운트 고정:	With
동작 전압:	30 VAC
PCB 고정 구조 재질:	Copper Alloy
포장 수량:	23
포장 릴 직경:	23 mm
접점 정격 전류(최대):	3.6 A
결합 정렬:	Without
동작 온도 범위:	-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, 3.6 mm
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 µin
회로 응용:	Signal
커넥터 장착 유형:	Board Mount
행간 간격:	.1 in, 2.54 mm
PCB 마운트 정렬:	Without
커넥터 높이:	.37 in, 9.4 mm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.015 in, .38 mm
PCB 두께(권장):	.062 in, 1.57 mm
보드 투 보드 구성:	Parallel
포장 유형:	Box , Tube
커넥터 길이:	.37 in, 9.4 mm
커넥터 시스템:	Board-to-Board
기본 제품 색상:	Black
밀봉 가능 여부:	No
결합 사각 포스트 치수:	.015 in, .38 mm