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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

104076-6

Name: 104076-6 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10198949
Availability: BackOrder

30 SYS50 HDR DRST SHRD W/SLOT

액세서리 입고 알림

유해물질 제한지침(RoHS) 미준수

Tube 포장

적합성 인증서

설명 +

30 SYS50 HDR DRST SHRD W/SLOT

제품 주요 특징:

Header Assembly
Number of Positions = 30
Number of Rows = Dual
Shrouded
Vertical Mount Angle

검색 키워드: 1040766

사양 +

제품 속성	속성 값 속성 선택
검색된 제품: 0 유사 항목 표시
공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	104076-6
측정 단위:	당 개
RoHS:	아니오
HTS:	8536694040
COO:	MX
ECCN:	EAR99
공급업체 표준 포장:	23
커넥터 프로파일:	Standard
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	150 – 250 µin, 3.81 – 6.35 µm
결합 정렬:	With
인증기관/표준:	CSA , UL
접점 유형:	Pin
PCB 실장 방향:	Vertical
센터라인 (피치):	.05 in, 1.27 mm
접점 모재:	Copper Alloy
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 마감:	Matte
승인 규격:	CSA LR7189 , UL E28476
PCB 두께(권장):	.062 in, 1.57 mm
하우징 재질:	LCP
동작 전압:	30 VAC
커넥터 장착 유형:	Board Mount
포장 수량:	23
커넥터 시스템:	Board-to-Board
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	30 µin, .76 µm
절연 저항:	5000 MΩ
원형 터미네이션 포스트 및 테일 직경:	.015 in, .38 mm
결합 정렬 유형:	Card Edge Slot
행 수:	2
보드 투 보드 구성:	Parallel
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
PCB 마운트 고정:	Without
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Tin-Lead
밀봉 가능 여부:	No
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Through Hole - Solder
접점 정격 전류(최대):	3.6 A
납땜 공정 특성:	Board Standoff
위치 수:	30
접속 포스트 및 테일 길이:	.1 in, 2.54 mm
커넥터 접점 부하 조건:	Fully Loaded
접점 하도금 재질:	Nickel
회로 응용:	Signal
행간 간격:	.1 in, 2.54 mm
PCB 마운트 정렬:	Without
UL 정격:	Recognized
절연 내압(최대):	500 VAC
동작 온도 범위:	-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
결합 사각 포스트 치수:	.015 in, .38 mm
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
헤더 타입:	Fully Shrouded
포장 유형:	Box , Tube
컨택트 모양 및 형태:	Rectangular
기본 제품 색상:	Black