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Boyd Laconia LLC
513202B02500G
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | Boyd Laconia LLC |
| 부품 번호: | 513202B02500G |
| 별칭/다른 이름: | 041497 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8473305100 |
| COO: | IN |
| ECCN: | EAR99 |
공급업체 표준 포장: 
|
1000 |
| 소자 냉각 방식: | TO-2206707 |
| 부착 방식: | Solder Pin6706 |
| 치수: | 34.92 x 12.7 x 50.86714mm |
| 열 저항: | 96717°C/W |
| 표면 처리: | Black Anodized6710 |
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