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SF-1206S200-2 by bourns
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Bourns 공식 유통업체

SF-1206S200-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL

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RoHS 준수
REEL 포장
적합성 인증서
설명 +
Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
검색 키워드: SF1206S2002
사양 +
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  • 공급자:
    Bourns
  • 부품 번호:
    SF-1206S200-2
  • 측정 단위:
    당 개
  • RoHS:
    예
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    TW
  • ECCN:
    EAR99
  • 릴 포장: 이 정보는 제조업체의 표준 포장 수량 배수로 구매하려는 고객을 위한 것입니다. 최소 주문 수량과 필수 주문 배수는 가격 및 재고 정보와 함께 표시됩니다.
    5000
  • 유형:
    Chip
  • 퓨즈 크기:
    3.1 x 1.55 x 0.6mm
  • 작동 방식:
    Slow Blow
  • 정격 전류:
    2 A
  • 최대 AC 전압 정격:
    N/A
  • 최대 DC 전압 정격:
    63 V
  • 퓨즈 재질:
    N/A
  • 장착 방식:
    Surface Mount
회로도 심볼, 풋프린트 및 3D 모델
도구/3D 모델 +
Frequently Asked Questions
Is SF-1206S200-2 RoHS compliant?
Yes, SF-1206S200-2 is RoHS compliant.
What is the lead time for SF-1206S200-2?
The standard lead time for SF-1206S200-2 is approximately 12 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.
가격 매칭 보장
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