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説明
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Search Keywords: 64225AB
仕様
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Product AttributeAttribute Value Select Attribute
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サプライヤー:Wakefield
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部品番号:642-25AB
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測定単位:Per Each
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RoHS:Yes
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HTS:7616995090
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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サプライヤー標準パック:
800 -
Device Cooled:BGA
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Attachment Method:Adhesive
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Dimension:35 x 35 x 6.4 mm
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Thermal Resistance:N/A
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Finish:Black Anodized
Tools/3D Models
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EE ツールボックス
リソース
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データシート
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