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説明
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
検索キーワード: 65860ABT3
仕様
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製品属性属性値 属性を選択
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サプライヤー:Wakefield
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部品番号:658-60ABT3
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別名/通称:65860ABT3
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測定単位:あたり 個
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RoHS:はい
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HTS:7616995090
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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サプライヤー標準梱包:
700 -
デバイス冷却方式:BGA
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取付方法:Adhesive
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寸法:27.9 x 27.9 x 15.2 mm
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熱抵抗:N/A
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仕上げ:Black Anodized
ツール/3Dモデル
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EE ツールボックス
リソース
+
データシート
よくある質問
658-60ABT3 は RoHS に準拠していますか？
はい、658-60ABT3 は RoHS に準拠しています。
658-60ABT3 の納期はどのくらいですか？
658-60ABT3 の標準納期は約 16 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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