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説明
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
検索キーワード: 65553AB
仕様
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製品属性属性値 属性を選択
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サプライヤー:Wakefield
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部品番号:655-53AB
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別名/通称:65553AB
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測定単位:あたり 個
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RoHS:はい
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HTS:7616995090
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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サプライヤー標準パック:
250 -
デバイス冷却方式:BGA
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取付方法:Adhesive
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寸法:40.6 x 40.6 x 13.3 mm
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熱抵抗:N/A
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仕上げ:Black Anodized
ツール/3Dモデル
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EE ツールボックス
リソース
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データシート
よくある質問
655-53AB は RoHS に準拠していますか？
はい、655-53AB は RoHS に準拠しています。
655-53AB の納期はどのくらいですか？
655-53AB の標準納期は約 18 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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