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TE Connectivity / AMP Brand 認可された販売業者

8-146472-3

Name: 8-146472-3 Te Connectivity Amp Brand
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 10499073
Availability: BackOrder

33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

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RoHS 準拠

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33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

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サプライヤー:	TE Connectivity / AMP Brand
部品番号:	8-146472-3
測定単位:	あたり個
RoHS:	はい
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
サプライヤー標準梱包:	250
センターライン（ピッチ）:	.1 in, 2.54 mm
スタック可能:	Yes
コネクタおよび接点の接続先:	Printed Circuit Board
位置数:	33
絶縁抵抗:	5000 MΩ
行数:	1
コンタクトタイプ:	Pin
PCB実装方向:	Vertical
PCBコネクタ組立タイプ:	PCB Mount Header
ハウジング材質:	Thermoplastic
接点嵌合部めっき材質:	Gold
PCBコンタクト接続部めっき材質:	Tin
UL難燃性等級:	UL 94V-0
接点定格電流（最大）:	3 A
PCB取り付け保持:	Without
接点レイアウト:	Inline
スタック高さ:	.7 in, 17.78 mm
嵌合アライメント:	Without
終端ポスト・テール長:	.1 in, 2.54 mm
PCB取り付け位置合わせ:	Without
認証機関/規格:	CSA , UL
PCBコンタクト接続部めっき材質厚さ:	100 – 200 µin, 2.54 – 5.08 µm
コンタクト形状:	Square
主要製品カラー:	Black
プリント基板への終端方法:	Through Hole - Solder
コンタクト下地めっき材質:	Nickel
嵌合角ピン寸法:	.025 in, .64 mm
コンタクト嵌合部めっき材質厚さ:	15 µin, .38 µm
角形端子ポスト＆テール寸法:	.025 in, .64 mm
承認規格:	CSA LR7189 , UL E28476
PCB厚さ（推奨）:	.062 in, 1.57 mm
パッケージングタイプ:	Package
接点嵌合部長さ:	.33 in, 8.38 mm
基板間接続構成:	Parallel
動作温度範囲:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
コネクタ実装タイプ:	Board Mount
コンタクト下地めっき材厚さ:	50 µin, 1.27 µm
コネクタシステム:	Board-to-Board
ヘッダータイプ:	Breakaway
密封可能:	No
接点母材:	Copper Alloy
回路用途:	Signal
PCBコンタクト接続部めっき材質仕上げ:	Matte