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TE Connectivity / AMP Brand 認可された販売業者

2355825-3

Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au

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RoHS 準拠
Reel 包装
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Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au
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サプライヤー: TE Connectivity / AMP Brand
部品番号: 2355825-3
測定単位: あたり 個
RoHS: はい
HTS: 8536698000
COO: US
ECCN: EAR99
リールパック: この情報は、メーカー標準梱包数量の倍数で購入するお客様向けです。最小注文数量および必要な注文倍数は、価格と在庫情報とともに表示されます。 350
コネクタシステム: Board-to-Board
回路用途: Signal
PCB取り付け位置合わせ: Without
コネクタ実装タイプ: Board Mount
行間ピッチ: .05 in, 1.27 mm
嵌合アライメント: With
嵌合タブ幅: .017 in, .43 mm
コネクタおよび接点の接続先: Printed Circuit Board
PCBコンタクト接続部めっき材質: Tin-Lead
ハウジング材質: LCP
コネクタ高さ: .236 in, 6 mm
嵌合アライメントタイプ: Keyed
パッケージングタイプ: Tape & Reel
コンタクト嵌合部めっき材質厚さ: 50 µin, 50 µm
絶縁耐圧(最大): 750 VAC
業界標準: VITA 61
組立工程特性: Pick and Place Cover
センターライン(ピッチ): .05 in, 1.27 mm
動作電圧: 250 VAC
PCB実装方向: Vertical
パッケージング数量: 450
接点母材: Beryllium Copper
接点レイアウト: Matrix
主要製品カラー: Natural
密封可能: No
行数: 6
接点定格電流(最大): 1.5 A
嵌合タブ厚さ: .018 in, .46 mm
動作温度範囲: -55 – 125 °C, -67 – 257 °F
接点嵌合部めっき材質: Gold
PCB取り付け保持: Without
スタック可能: Yes
コンタクトタイプ: Socket
UL難燃性等級: UL 94V-0
スタック高さ: .472 in, 12 mm
PCBコネクタ組立タイプ: PCB Mount Receptacle
基板間接続構成: Parallel
位置数: 114
プリント基板への終端方法: Surface Mount - Solder Ball
回路図シンボル、フットプリント、3Dモデル
ツール/3Dモデル +
よくある質問
2355825-3 は RoHS に準拠していますか?
はい、2355825-3 は RoHS に準拠しています。
2355825-3 の納期はどのくらいですか?
2355825-3 の標準納期は約 30 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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