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画像はイメージです - メーカー仕様をご確認ください
TE Connectivity / AMP Brand
2198229-1
SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
データシートを表示 アクセサリ 入荷通知
RoHS 準拠
TRAY 包装
適合証明書
説明
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SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
検索キーワード: 21982291
仕様
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製品属性属性値 属性を選択
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サプライヤー:TE Connectivity / AMP Brand
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部品番号:2198229-1
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測定単位:あたり 個
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RoHS:はい
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サプライヤー標準梱包:
60 -
データレート（最大）:16 Gb/s
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コネクタ実装タイプ:Board Mount
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ヒートシンク高さクラス:PCI
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ケージ材質:Nickel Silver
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付属サーマルアクセサリタイプ:Heat Sink
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ヒートシンク対応:Yes
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密封可能:Yes
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ライトパイププロファイル:Standard
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プリント基板への終端方法:Through Hole - Press-Fit
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フォームファクタ:SFP+
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コネクタシステム:Cable-to-Board
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ライトパイプスタイル:Standard
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ポートマトリクス構成:1 x 6
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プラガブルI/O製品タイプ:Cage Assembly
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ポート数:6
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回路用途:Signal
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プラガブルI/O製品対応:SFP+ SMT Connector
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プラガブルI/Oアプリケーション:SFP+ Enhanced
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EMIシールド機構タイプ:Elastomeric Gasket
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コネクタおよび接点の接続先:Printed Circuit Board
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ヒートシンク形状:Pin
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ライトパイプ構成:Dual Round
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ケージタイプ:Ganged
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動作温度範囲:-55 – 105 °C, -67 – 221 °F
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PCB厚さ（推奨）:.059 in, 1.5 mm
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ヒートシンク高さ:.165 in, 4.2 mm
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パッケージング方法:Box & Tray , Tray
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終端ポスト・テール長:.081 in, 2.05 mm
ツール/3Dモデル
+
3D PDF
EE ツールボックス
リソース
+
Product Drawing - SFP+ ENHANCED 1X6 CAGE ASSEMBLY, PRESS FIT, EMI GASKET WITH
データシート
Product Specification - IMPACT 100 Ohm Interconnect Systems
よくある質問
2198229-1 は RoHS に準拠していますか？
はい、2198229-1 は RoHS に準拠しています。
2198229-1 の納期はどのくらいですか？
2198229-1 の標準納期は約 9 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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