TE Connectivity / AMP Brand
1-87988-9
19 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
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RoHS 準拠
TRAY 包装
適合証明書
説明
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19 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
製品の特長:
- Receptacle Assembly
- Standard Applied Pressure
- Horizontal Mount Angle
- Termination (Solder) Post Length = 3.68 mm
- Gold (30) over Nickel (50) Contact Mating Area Plating Material
検索キーワード: 1879889
仕様
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サプライヤー:TE Connectivity / AMP Brand
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部品番号:1-87988-9
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測定単位:あたり 個
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RoHS:はい
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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サプライヤー標準パック:
30 -
位置数:19
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スタック可能:No
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PCBコネクタ組立タイプ:PCB Mount Receptacle
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嵌合タブ幅:.062 in, 1.58 mm
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終端ポスト・テール長:.145 in, 3.68 mm
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接点嵌合部めっき材質:Gold
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矩形端子ポスト&テール厚さ:.01 in, .25 mm
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承認規格:CSA LR16455 , UL E28476
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PCB取り付け保持:Without
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パッケージング数量:30
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接点定格電流(最大):5 A
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嵌合アライメント:Without
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コネクタシステム:Board-to-Board
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嵌合タブ厚さ:.031 in, .79 mm
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コネクタ実装タイプ:Board Mount
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印加圧力:Standard
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プリント基板への終端方法:Through Hole - Solder
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回路用途:Signal
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PCBコンタクト接続部めっき材質:Gold Flash
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コネクタおよび接点の接続先:Printed Circuit Board
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コネクタ高さ:.3 in, 7.62 mm
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PCB厚さ(推奨):.055 – .103 in, 1.4 – 2.62 mm
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UL難燃性等級:UL 94V-2
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絶縁抵抗:5000 MΩ
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センターライン(ピッチ):.156 in, 3.96 mm
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矩形端子ポスト&テール幅:.04 in, 1.02 mm
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接点レイアウト:Inline
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コンタクトタイプ:Socket
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行数:1
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PCBコンタクト接続部めっき材質厚さ:50 µin, 1.27 µm
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PCB実装方向:Right Angle
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動作温度範囲:-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
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PCB取り付け位置合わせ:Without
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接点母材:Phosphor Bronze
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組立工程特性:None
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基板間接続構成:Perpendicular
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ハウジング材質:PA66
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主要製品カラー:Black
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コンタクト嵌合部めっき材質厚さ:30 µin, .76 µm
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ヘッダータイプ:Fully Shrouded
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パッケージングタイプ:Tube
よくある質問
1-87988-9 は RoHS に準拠していますか?
はい、1-87988-9 は RoHS に準拠しています。
1-87988-9 の納期はどのくらいですか?
1-87988-9 の標準納期は約 30 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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