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Molex / Waldom 認可された販売業者

44067-1801

3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating

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3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
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  • サプライヤー:
    Molex / Waldom
  • 部品番号:
    44067-1801
  • 測定単位:
    あたり 個
  • RoHS:
    はい
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    MX
  • ECCN:
    EAR99
  • サプライヤー標準パック: この情報は、メーカー標準パッケージ数量の倍数で購入することを希望するお客様向けに提供されます。最小注文数量および必要な注文倍数は、当社の価格および在庫情報とともに表示されます。
    1
回路図シンボル、フットプリント、3Dモデル
ツール/3Dモデル +
よくある質問
44067-1801 は RoHS に準拠していますか?
はい、44067-1801 は RoHS に準拠しています。
44067-1801 の納期はどのくらいですか?
44067-1801 の標準納期は約 25 日です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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