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MCP617-I/SN

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MCP617T-I/SN

Name: MCP617T-I/SN Microchip Technology Amplifiers Op Amps Buffer Instrumentation
Brand: Microchip Technology
SKU: 47052100
Availability: InStock

Dual Op-Amp - 2.3 to 5.5V - 25uA - Rail to Rail Output - -40°C to +85°C - 8-Lead SOIC

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RoHS 準拠

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Dual Op-Amp - 2.3 to 5.5V - 25uA - Rail to Rail Output - -40°C to +85°C - 8-Lead SOIC

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サプライヤー:

Microchip Technology
部品番号:

MCP617T-I/SN
測定単位:

あたり個
RoHS:

はい
HTS:

8542330001
COO:

TH
ECCN:

EAR99
リールパック:

3300

ツール/3Dモデル +

EE ツールボックス

リソース +

データシート

製品の変更 +

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 30-Jan-2006 - Product Change Notice

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 22-Jan-2004 - QUALIFY MTAI ASSEMBLY FOR LARGE PADDLES (82X94 MILS AND 84X105.6 MILS)

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 20-May-2010 - QUALIFICATION OF LARGER PADDLE IN 8L MSOP PACKAGE WITH G600F MOLD COMPOUND AT MMS (ATES) ASSEMBLY

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

よくある質問

MCP617T-I/SN は RoHS に準拠していますか？

はい、MCP617T-I/SN は RoHS に準拠しています。

MCP617T-I/SN の納期はどのくらいですか？

MCP617T-I/SN の標準納期は約 4 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。

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