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Boyd Laconia LLC
513202B02500G
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...
説明
+
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
検索キーワード: 513202B02500G
仕様
+
| 製品属性 | 属性値 属性を選択 |
|---|---|
| サプライヤー: | Boyd Laconia LLC |
| 部品番号: | 513202B02500G |
| 別名/通称: | 041497 |
| 測定単位: | あたり 個 |
| RoHS: | はい |
| HTS: | 8473305100 |
| COO: | IN |
| ECCN: | EAR99 |
サプライヤー標準梱包: 
|
1000 |
| デバイス冷却方式: | TO-2206707 |
| 取付方法: | Solder Pin6706 |
| 寸法: | 34.92 x 12.7 x 50.86714mm |
| 熱抵抗: | 96717°C/W |
| 仕上げ: | Black Anodized6710 |
ツール/3Dモデル
+
-
EE ツールボックス
リソース
+
データシート
よくある質問
513202B02500G は RoHS に準拠していますか？
はい、513202B02500G は RoHS に準拠しています。
513202B02500G の納期はどのくらいですか？
513202B02500G の標準納期は約 8 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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