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Boyd Laconia LLC
513202B02500G
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...
説明
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The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
検索キーワード: 513202B02500G
仕様
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製品属性属性値 属性を選択
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サプライヤー:Boyd Laconia LLC
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部品番号:513202B02500G
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別名/通称:041497
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測定単位:あたり 個
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RoHS:はい
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HTS:8473305100
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COO:IN
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ECCN:EAR99
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サプライヤー標準パック:
1000 -
デバイス冷却方式:TO-2206707
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取付方法:Solder Pin6706
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寸法:34.92 x 12.7 x 50.86714mm
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熱抵抗:96717°C/W
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仕上げ:Black Anodized6710
ツール/3Dモデル
+
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EE ツールボックス
リソース
+
データシート
よくある質問
513202B02500G は RoHS に準拠していますか？
はい、513202B02500G は RoHS に準拠しています。
513202B02500G の納期はどのくらいですか？
513202B02500G の標準納期は約 8 週間です。在庫品は OnlineComponents.com から出荷されます。
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