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TE Connectivity / AMP Brand
2101041-3
EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications.
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Conforme RoHS
Descrizione
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EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications.
Parole chiave di ricerca: 21010413
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:TE Connectivity / AMP Brand
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Codice componente:2101041-3
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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Confezione standard del fornitore:
1
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
risorse
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Scheda tecnica
Domande frequenti
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