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Wakefield Distributore Autorizzato

658-25ABT3

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

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Conforme RoHS
Imballaggio
Certificato di conformità
Descrizione +
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Parole chiave di ricerca: 65825ABT3
Specifiche +
Attributo prodotto Valore attributo Seleziona attributo
fornitore: Wakefield
Codice componente: 658-25ABT3
Alias/noto anche come: 65825ABT3
Unità di misura: per pezzo
RoHS : sì
HTS: 7616995090
COO: CN
ECCN: EAR99
Confezione standard del fornitore: Il numero di articoli, la lunghezza, il peso o il volume contenuti nell’imballaggio originale del fornitore per uno stoccaggio, una movimentazione e una distribuzione efficienti. 1400
Dispositivo raffreddato: BGA
Metodo di fissaggio: Adhesive
Dimensione: 27.9 x 27.9 x 6.4 mm
Finitura: Black Anodized
Simbolo, impronta e modello 3D
Strumenti/Modelli 3D +
Domande frequenti
658-25ABT3 è conforme alla direttiva RoHS?
Sì, 658-25ABT3 è conforme alla direttiva RoHS.
Qual è il tempo di consegna di 658-25ABT3?
Il tempo di consegna standard per 658-25ABT3 è di circa 16 settimane. Le quantità disponibili vengono spedite da OnlineComponents.com.
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