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Wakefield
625-25AB
Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 ...
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Descrizione
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Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum.
Parole chiave di ricerca: 62525AB
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Wakefield
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Codice componente:625-25AB
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Alias/noto anche come:62525AB
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:7616995090
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
1600 -
Dispositivo raffreddato:BGA
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Metodo di fissaggio:Adhesive
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Dimensione:25 x 25 x 6.4 mm
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Resistenza termica:N/A
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Finitura:Black Anodized
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
risorse
+
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