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TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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Conforme RoHS
Fuori produzione
Reel Imballaggio
Certificato di conformità
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Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Parole chiave di ricerca: 1206SFF250F322
Specifiche +
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fornitore: TE Connectivity / Circuit Protection
Codice componente: 1206SFF250F/32-2
Alias/noto anche come: E81894-000
Unità di misura: per pezzo
RoHS : sì
HTS: 8536100040
COO: CN
ECCN: EAR99
Confezione in bobina: Queste informazioni sono destinate ai clienti che preferiscono acquistare multipli della quantità della confezione standard del produttore. Le quantità minime ordinabili e i multipli richiesti sono indicati insieme alle informazioni su prezzo e disponibilità. 1
Tipo: Chip
Dimensione del fusibile: 3.2 x 1.6 x 1.1 mm
Azionamento: Fast
Corrente nominale: 2.5 A
Materiale del fusibile: Ceramic
Montaggio: Surface Mount
Simbolo, impronta e modello 3D
Strumenti/Modelli 3D +
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