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TE Connectivity / AMP Brand
5-147378-5
50 SYS50 SMT RCP DR SHD SN
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fornitore:TE Connectivity / AMP Brand
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Codice componente:5-147378-5
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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Confezione in bobina:
300 -
Orientamento di montaggio su PCB:Vertical
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Tipo di assemblaggio connettore per PCB:PCB Mount Receptacle
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Numero di posizioni:50
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Quantità per imballaggio:300
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Caratteristica del processo di assemblaggio:None
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Spaziatura tra File:.1 in, 2.54 mm
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Connettore e contatto terminano su:Printed Circuit Board
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Resistenza di isolamento:5000 MΩ
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Numero di File:2
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Ritenzione di montaggio su PCB:Without
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Materiale di rivestimento dell'area di accoppiamento del contatto:Gold
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Dimensione perno quadrato di accoppiamento:.015 in, .38 mm
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Interasse (Passo):.05 in, 1.27 mm
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Larghezza terminale e coda rettangolare:.015 in, .38 mm
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Classificazione di Infiammabilità UL:UL 94V-0
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Materiale di placcatura dell'area di terminazione del contatto su PCB:Tin
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Metodo di Terminazione su Circuito Stampato:Surface Mount
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Norme approvate:CSA LR7189 , UL E28476
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Spessore terminale e coda rettangolare:.008 in, .2 mm
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Materiale base del contatto:Phosphor Bronze
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Tensione di funzionamento:30 VAC
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Spessore del materiale di placcatura dell'area di accoppiamento del contatto:30 µin, .762 µm
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Tipo di imballaggio:Reel
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Larghezza del connettore:.198 in, 5.03 mm
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Tipo di Allineamento di Accoppiamento:Polarization
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Sistema di connettori:Board-to-Board
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Allineamento di Accoppiamento:With
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Layout dei contatti:Matrix
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Lunghezza del connettore:1.29 in, 32.87 mm
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Spessore del PCB (raccomandato):.06 in, 1.57 mm
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Colore principale del prodotto:Black
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Altezza del connettore:.37 in, 9.4 mm
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Ente/Norma:UL
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Spessore del materiale di placcatura dell'area di terminazione del contatto su PCB:150 µin, 3.81 µm
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Allineamento di montaggio su PCB:Without
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Tipo di montaggio del connettore:Board Mount
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Applicazione Circuito:Signal
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Tipo di contatto:Receptacle
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Sigillabile:No
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Corrente nominale del contatto (Max):3.6 A
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Materiale dell'involucro:Thermoplastic
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Intervallo di Temperatura Operativa:-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
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Configurazione scheda-scheda:Orthogonal , Parallel
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Altezza dello stack:.543 in, 13.8 mm