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TE Connectivity / AMP Brand
2198229-1
SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
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Conforme RoHS
TRAY Imballaggio
Certificato di conformità
Descrizione
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SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
Parole chiave di ricerca: 21982291
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:TE Connectivity / AMP Brand
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Codice componente:2198229-1
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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Confezione standard del fornitore:
60 -
Velocità dati (max):16 Gb/s
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Tipo di montaggio del connettore:Board Mount
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Classe di Altezza Dissipatore di Calore:PCI
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Materiale della gabbia:Nickel Silver
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Tipo di accessorio termico incluso:Heat Sink
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Compatibile con Dissipatore di Calore:Yes
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Sigillabile:Yes
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Profilo lightpipe:Standard
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Metodo di Terminazione su Circuito Stampato:Through Hole - Press-Fit
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Fattore di forma:SFP+
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Sistema di connettori:Cable-to-Board
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Tipo di lightpipe:Standard
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Configurazione a matrice di porte:1 x 6
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Tipo di prodotto I/O innestabile:Cage Assembly
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Numero di porte:6
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Applicazione Circuito:Signal
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Per l'uso con prodotti I/O innestabili:SFP+ SMT Connector
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Applicazioni I/O innestabili:SFP+ Enhanced
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Tipo di elemento di contenimento EMI:Elastomeric Gasket
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Connettore e contatto terminano su:Printed Circuit Board
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Stile Dissipatore di Calore:Pin
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Configurazione lightpipe:Dual Round
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Tipo di gabbia:Ganged
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Intervallo di Temperatura Operativa:-55 – 105 °C, -67 – 221 °F
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Spessore del PCB (raccomandato):.059 in, 1.5 mm
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Altezza Dissipatore di Calore:.165 in, 4.2 mm
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Metodo di imballaggio:Box & Tray , Tray
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Lunghezza del Terminale e della Coda:.081 in, 2.05 mm
Strumenti/Modelli 3D
+
risorse
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Domande frequenti
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Sì, 2198229-1 è conforme alla direttiva RoHS.
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