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Molex / Waldom
54722-0304
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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Conforme RoHS
Reel Imballaggio
Descrizione
+
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Parole chiave di ricerca: 547220304
Specifiche
+
-
Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
-
fornitore:Molex / Waldom
-
Codice componente:54722-0304
-
Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
-
HTS:8536694040
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Confezione in bobina:
3000 -
Tipo:Board to Board
-
Orientamento del corpo:Straight
-
Genere:RCP
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Montaggio:Surface Mount
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Passo:0.5 mm
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Numero di contatti:30
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Tensione massima nominale:50 V
-
Corrente massima nominale:0.5/Contact A
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Metodo di terminazione:Solder
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Temperatura di esercizio:-40 to 105 °C
Strumenti/Modelli 3D
+
-
EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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