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Molex / Waldom
53780-8606
Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
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Conforme RoHS
Descrizione
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Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
Parole chiave di ricerca: 537808606
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Molex / Waldom
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Codice componente:53780-8606
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
1
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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