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Molex / Waldom
52991-0608
Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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Conforme RoHS
Reel Imballaggio
Descrizione
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Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Parole chiave di ricerca: 529910608
Specifiche
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-
Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Molex / Waldom
-
Codice componente:52991-0608
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:JP
-
ECCN:EAR99
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Confezione in bobina:
3000 -
Tipo:Board to Board
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Orientamento del corpo:Straight
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Genere:RCP
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Montaggio:Surface Mount
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Passo:0.5 mm
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Numero di contatti:60
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Tensione massima nominale:50 V
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Corrente massima nominale:0.5/Contact A
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Metodo di terminazione:Solder
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Temperatura di esercizio:-40 to 105 °C
Strumenti/Modelli 3D
+
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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