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Molex / Waldom
52885-0374-TR250
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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Conforme RoHS
REEL Imballaggio
Descrizione
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Parole chiave di ricerca: 528850374TR250
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Molex / Waldom
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Codice componente:52885-0374-TR250
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Confezione in bobina:
250 -
Tipo:Board to Board
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Orientamento del corpo:Straight
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Genere:RCP
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Montaggio:Surface Mount
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Passo:0.635 mm
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Numero di contatti:30
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Tensione massima nominale:100 V
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Corrente massima nominale:0.5/Contact A
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Metodo di terminazione:Solder
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Temperatura di esercizio:-55 to 105 °C
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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