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- 52588-1875
Molex / Waldom
52588-1875
Conn Board to Board RCP 18 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Molex / Waldom
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Codice componente:52588-1875
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:VN
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
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Tipo:Board to Board
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Orientamento del corpo:Straight
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Genere:RCP
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Montaggio:Surface Mount
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Passo:0.8 mm
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Numero di contatti:18
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Tensione massima nominale:50 VAC
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Corrente massima nominale:0.5/Contact A
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Metodo di terminazione:Solder
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Temperatura di esercizio:-20 to 105 °C
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