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Molex / Waldom
44769-2401
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
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Conforme RoHS
Tray Imballaggio
Descrizione
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Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Parole chiave di ricerca: 447692401
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
-
fornitore:Molex / Waldom
-
Codice componente:44769-2401
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:US
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
1 -
Tipo:Wire to Board
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Orientamento del corpo:Straight
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Genere:RCP
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Montaggio:Through Hole
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Passo:3 mm
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Numero di contatti:24
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Tensione massima nominale:250 V
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Corrente massima nominale:5/Contact A
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Metodo di terminazione:Solder
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Temperatura di esercizio:-40 to 105 °C
Strumenti/Modelli 3D
+
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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